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本实用新型提供一种封装结构，包括：接插件，接插件包括接插件本体和与接插件本体连接的接插连接部；线束，线束包括本体段和与本体段连接的外接段，外接段背向本体段的端部与接插连接部固定连接；位于本体段和接插件本体之间的封装体，封装体包覆外接段和接插...
该专利属于青岛维信诺电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛维信诺电子有限公司授权不得商用。

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