下载一种半导体料片的高速凸轮冲切机构的技术资料

文档序号:33603223

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本实用新型公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构,包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件,第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件,第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机,第一立柱...
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