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一种半导体料片的高速凸轮冲切机构制造技术
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文档序号:33603223
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本实用新型公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构,包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件,第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件,第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机,第一立柱...
该专利属于江苏国芯智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏国芯智能装备有限公司授权不得商用。
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