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Micro5p公头制造技术
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文档序号:33571008
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本实用新型提供一种Micro5p公头,包括外壳、胶芯护套、端子体、卡钩和胶芯主体,所述端子体模顶在所述胶芯主体内,其前端伸出所述胶芯主体,其后端位于所述胶芯主体的后端,所述外壳固定套设在所述胶芯主体上,所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的前端,...
该专利属于广东联琦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东联琦电子有限公司授权不得商用。
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