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多隔室电化学补给池制造技术
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文档序号:33526134
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电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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