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本实用新型公开了一种SMD晶片剥离装置,涉及表面贴装器件生产的领域，其包括包括底座和设置在底座上端的第一片和第二片，第一片和第二片位于同一平面上且具有间隔，第一片和第二片之间的间隔形成走带缝。本申请具有便于将SMD晶片从胶带上剥离下来，提高...
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