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本公开涉及球栅阵列封装及其封装基板。一种封装基板适于一球栅阵列封装。基板包含二板接点、二焊球垫、二连通孔及二讯号线，二板接点之连线垂直于二焊球垫之连线，二讯号线各别将二板接点连接至连通孔，每一讯号线包含一依序连接之布线段、近接段及分歧段，二...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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