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本实用新型涉及太阳能控制芯片技术领域，且公开了一种高散热的PIR太阳能控制芯片，包括电路板，所述电路板的顶部固定安装有底壳，所述底壳的内部设有芯片本体，所述底壳的顶部固定连接有顶壳，所述顶壳的顶部固定安装有四个连接柱，四个所述连接柱的顶端固...
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