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深圳市安晶利科技有限公司
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一种具有多层保护结构的晶体振荡器制造技术
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下载一种具有多层保护结构的晶体振荡器的技术资料
文档序号:33471639
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本实用新型提供一种便于拆装、具有多层保护结构的晶体振荡器,包括底座,底座顶部外壁上卡接有筒壳,底座底部外壁上螺纹连接有呈等距离结构分布的连接座,且连接座顶部外壁上焊接有位于筒壳内部的晶片体,晶片体外部套接有与筒壳内壁相互接触的保护套,筒壳侧...
该专利属于深圳市安晶利科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市安晶利科技有限公司授权不得商用。
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