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本实用新型公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，属于半导体集成电路封装装置技术领域，包括架体，所述架体上设置有检测装置，所述架体上设置有工作台，所述工作台上开设有安装槽，所述安装槽内安装有平行光源发生器，所述平行光源发生器输出端设置...
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