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本实用新型公开了一种封装结构，包括：PCB板；芯片组件，其包括并排布设的第一芯片、第二芯片、第三芯片；第二芯片位于第一芯片与第三芯片之间；在第一芯片的顶面设置有第一基板，第一基板上具有第一转接线路；在第三芯片的顶面设置有第二基板，第二基板上...
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