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真空封接陶瓷金属化印刷头制造技术
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文档序号:33427634
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本实用新型涉及继电器制造技术领域,提出一种结构设计合理、操作简易、能实现快速拆卸更换的真空封接陶瓷金属化印刷头,包括刮板,所述刮板上方设置有安装块,安装块设置于外部印刷设备的驱动气缸上,所述安装块与所述刮板之间设置有驱动块,所述驱动块可滑移...
该专利属于漳州瑞沃电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过漳州瑞沃电子科技有限公司授权不得商用。
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