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本申请提供一种半导体器件，包括基板、封装层芯片以及与芯片电连接的芯片接线。其中，封装层和芯片设置在基板上，且芯片和至少部分芯片接线位于封装层内。在封装层内还设置有阻隔层，阻隔层围设形成一端开口的腔体，芯片、芯片接线与芯片连接的一端均位于腔体...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。

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