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本发明提出了一种半导体器件的制备方法，包括：将晶圆正面键合至载板；将晶圆的背面减薄至预设厚度后，完成背面元件工艺；将晶圆转移至载盘，将晶圆和载盘的周边间隙至少部分采用第一聚亚酰胺封止，将载板与晶圆解键合，移除载板载板；移除第一聚亚酰胺，并完...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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