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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:33382865
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提供一种半导体装置,其具备:第一导电型的缓冲区,其配置于半导体基板的下表面侧,并具有两个以上的掺杂浓度峰;第一导电型的高浓度区,其配置于缓冲区与半导体基板的上表面之间,在深度方向上具有50μm以上的长度,且施主浓度比体施主浓度高;以及第一导...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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