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本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质...
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