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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:33352995
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半导体装置的制造方法具有准备工序、流动工序及处理工序。准备工序是准备在蚀刻使用前的氨过氧化氢溶液中预先溶解了钛的液体,作为蚀刻液。流动工序是在所述准备工序之后进行所述蚀刻液的流动,以使得所述处理槽之中的所述蚀刻液的浓度均匀。处理工序是在开始...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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