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本发明的公开涉及一种半导体器件和生产半导体器件的方法，该半导体器件包括夹片和嵌条，其中夹片包括夹片槽并且嵌条包括沟槽。夹片和嵌条通过超声波焊接附接。沟槽和夹片槽至少部分地重叠以形成气体通路。少部分地重叠以形成气体通路。少部分地重叠以形成气体...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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