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本实用新型公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑座，所述支撑座的顶部中间位置处设有半导体元件本体，本实用新型在使用时，通过第一伺服电机、转轴和凸轮之间的相互配合按压压板向下移动，从而对芯片进行封装，压板受力均匀避免芯片受到损坏，且通过...
该专利属于戴凡雄所有，仅供学习研究参考，未经过戴凡雄授权不得商用。

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