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本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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