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本公开提供的半导体封装结构，将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分，并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝，其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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