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本发明涉及一种用于在晶片(W)的表面(WO)上局部去除和/或更改聚合物材料的方法，所述方法具有以下步骤：a)将掩模(2)相对于所述表面(WO)定向；b)通过所述掩模(2)借助VUV光源(3)将所述表面(WO)局部曝光，其中，同时供应至少包含...
该专利属于罗伯特所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特授权不得商用。

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