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本实用新型提供了一种GPP芯片封装结构，包括：GPP芯片；焊接于所述GPP芯片P面的钉头引线；焊接于所述GPP芯片N面的平头引线；将所述GPP芯片、所述钉头引线、所述平头引线密封为一体的塑封层。通过本实用新型的技术方案，钉头引线与GPP芯片...
该专利属于金鑫电子（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金鑫电子（山东）有限公司授权不得商用。

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