专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
北京晨晶电子有限公司
>
半导体晶片的清洗工装与清洗方法技术
>技术资料下载
下载半导体晶片的清洗工装与清洗方法的技术资料
文档序号:33210159
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法,半导体晶片的清洗工装包括第一夹板与第二夹板;第一夹板设有多个第一通孔,每个第一通孔的一侧设有沉槽;沉槽设于第一夹板的第一表面,沉槽的开口端设于第一通孔的孔壁,沉槽与第一通孔形成连通结构;第二夹板...
该专利属于北京晨晶电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京晨晶电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。