温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供的一种实现功率器件超薄的工艺方法，通过先包封再进行减薄芯片，能够采用通用设备来完成，节约成本，在装片工艺中，芯片厚度能够在常规工艺要求的厚度下进行，如150~250um的厚度下进行，从而降低裂片分风险，芯片背面电镀时，芯片有第一封...
该专利属于上海彭瑞微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海彭瑞微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。