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本实用新型公开了一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘，所述底盘内腔底部靠近中心处互动连接有转轴，所述转轴上靠近中心处固定连接有蜗轮，所述蜗轮后侧有蜗杆，且所述蜗杆与蜗轮之间相啮合，所述转轴顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部靠近左右两侧中心处均...
该专利属于安徽省奇得电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省奇得电子科技有限公司授权不得商用。

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