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本实用新型提供一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框、无盖台阶防护壳以及集成电路芯片本体，集成电路芯片本体位于无盖台阶防护壳内部下端，且集成电路芯片本体上端面贴有散热硅脂片，且散热硅脂片上端面设置有铝导热板，方形台阶塑料框内侧表...
该专利属于深圳市怡海能达有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市怡海能达有限公司授权不得商用。

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