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本申请公开了一种蒸镀锅和蒸镀设备，用于对晶圆进行蒸镀，蒸镀锅包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之...
该专利属于北海惠科半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北海惠科半导体科技有限公司授权不得商用。

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