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一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有...
该专利属于李磊所有，仅供学习研究参考，未经过李磊授权不得商用。

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