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本发明的目的是提供一种镀敷品，其利用晶格常数之差与镀层的厚度之间的相关关系，并且规定了为获得适当的镀层所需的镀层厚度、特别是第二镀层使用铂族金属或其合金时的第一镀层的适当厚度。镀敷品具备导电性基体；层叠在基体表面上并具有约1.0～约4.0μ...
该专利属于广濑电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过广濑电机株式会社授权不得商用。

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