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本发明公开了一种非接触式包覆设备，包括驱动机构和包覆机构，所述包覆机构包括包覆支架、夹紧装置以及第一夹紧驱动组件，所述驱动机构通过所述包覆支架带动包覆机构在Y轴以及Z轴方向移动；所述夹紧装置用于夹持胶条，所述第一夹紧驱动组件可驱动所述夹紧装...
该专利属于千禾半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过千禾半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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