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本发明涉及一种电路板制备方法，该电路板制备方法包括如下的线路制作步骤：S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，金属保护层至少包括银保护层；S2，在金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得金属保护层的待蚀刻区域从菲林膜暴露；S3...
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