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本发明提供一种半导体工艺设备及其使用方法，其中半导体工艺设备包括反应腔，用于承载晶圆，所述晶圆包括相对的第一面和第二面；位于所述反应腔内的加热装置，所述加热装置包括若干加热单元，各所述加热单元对所述第一面的对应区域独立加热；位于所述反应腔内...
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