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本发明提供了一种硅光组件及硅光组件的封装方法。硅光组件包括：电路板；硅光芯片，设置在电路板上，硅光芯片包括基板、设置在基板上的探测器和调制器、与调制器连接的光源接口以及位于基板的背离电路板的一侧的封装层，封装层与基板密封连接并围设成用于容置...该专利属于华中科技大学中天通信技术有限公司江苏中天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学中天通信技术有限公司江苏中天科技股份有限公司授权不得商用。