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本发明提供一种SMT的加工系统及其工艺，所述SMT的加工系统主要包括运输模块、切割模块、初次检测模块、二次检测模块、组装模块、控制器，所述运输模块内主要包括传送带，所述切割模块内包含激光切割机，所述激光切割机内包括切割头、喷嘴、双龙驱动装置...
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