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本申请公开一种三维芯片及电子设备，涉及芯片技术领域，能够提高三维芯片的性能和可靠性。三维芯片，包括：第一芯片单元，所述第一芯片单元上设置有第一电路；第二芯片单元，所述第二芯片单元上设置有第二电路；基础键合单元，所述第一电路与所述第二电路通过...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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