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一种半导体晶圆传输装置制造方法及图纸
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文档序号:32915649
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本实用新型公开了一种半导体晶圆传输装置,包括具有搬运腔室的壳体,以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元;所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘;所述积水盘固定在所述搬运腔室中,所述冷却...
该专利属于上海广川科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海广川科技有限公司授权不得商用。
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