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一种大功率WLCSP集成电路产品的封装散热方法，属于集成电路封装领域。所述封装散热方法为将2颗以上性能指标完全匹配的同晶圆WLCSP芯片集成为一个整体，产品工作时，只使用其中的一颗WLCSP芯片，其余芯片作为可靠性容余备份，当主芯片使用寿命...
该专利属于贵州振华风光半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华风光半导体股份有限公司授权不得商用。

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