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本实用新型公开了一种POP封装结构，包括，第一封装体，第一封装体包括基板表面锡球、基础pad、塑封体一、wire线一、基板一、基板背面锡球、基板底部锡球和芯片一；若干个第二封装体，第二封装体包括塑封体二、芯片二、wire线二和基板二，所述第...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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