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本发明涉及LED封装技术领域，且公开了可散热的晶圆级LED封装结构，解决了晶圆级LED封装结构稳定性不高以及其散热效率低的问题，其包括硅基座，所述硅基座的内部开设有容纳槽一和容纳槽二，容纳槽一位于容纳槽二的上方，硅基座的顶端开设有安装槽，安...
该专利属于江西瑞晟光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西瑞晟光电科技有限公司授权不得商用。

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