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公开了用于允许晶片、芯片或小芯片的临时结合的方法和设备。为了进行测试，临时结合方法和设备包括：临时连接设备，该临时连接设备具有多个刀刃微结构中的一个，其中，临时连接设备在使用中用作用于探测小芯片的探针装置，各个小芯片包括具有一个或多个扁平接...
该专利属于HRL实验室有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过HRL实验室有限责任公司授权不得商用。

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