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本公开提供一种半导体元件及其制备方法，该半导体元件包括一导电层，设置在一半导体基底上；以及一导电接触点，设置在该导电层上。该半导体元件亦包括一导电线，设置在该导电接触点上。在沿该导电线的一纵轴的一第一剖视图中，该导电接触点的一上部具有一锥形...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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