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发明属于芯片封装设备领域，为一种芯片涂脂封装装置，一种芯片涂脂封装装置,包括基座，其特征在于，所述基座上侧壁上固定设有立柱，所述立柱上固定设有滑动架，所述滑动架上滑动设有存放腔，所述存放腔内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进...
该专利属于刘青民所有，仅供学习研究参考，未经过刘青民授权不得商用。

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