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本发明公开了一种低温成瓷陶瓷化聚烯烃电缆料及其制备方法，涉及低烟无卤耐火电缆料技术领域，所述低温成瓷陶瓷化聚烯烃电缆料包括如下重量份数的组分：聚烯烃树脂70～140份、瓷化粉50～60份、低熔点玻璃粉20～60份、无机填料20～50份、硼酸...
该专利属于蚌埠壹石通聚合物复合材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蚌埠壹石通聚合物复合材料有限公司授权不得商用。

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