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本实用新型涉及集成电路元件封装技术领域，特别涉及一种无引脚集成电路元件承承载带，包括承载带本体，承载带本体的顶部设置有若干个凹槽，若干个凹槽内壁的两侧均设置有两个安装槽，若干个安装槽的内部均固定连接有复位弹簧，若干个安装槽的内部均滑动连接有...
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