下载功率半导体器件的技术资料

文档序号:32783421

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本申请提供一种功率半导体器件,包括晶圆,以及设置于所述晶圆表面的多个第一阴极梳条和门极;其中,所述晶圆表面划分为具有相同圆心的多个同心圆环区和多个同心扇形区,所述多个同心圆环区和所述多个同心扇形区交叠以限定出多个图形区,所述多个第一阴极梳条...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

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