下载运用共面波导和BGA1/0的宽带RF端口结构的技术资料

文档序号:3266172

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

MMIC封装包括迹线图案(30,36,38),与所有过渡(70,72)处的阻抗匹配以增强信号传输并避免反射。...
该专利属于微衬底股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过微衬底股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。