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本发明涉及一种半导体衬底。该半导体衬底包括第一线路层和电子元件，电子元件内埋于第一线路层内，电子元件的上表面相较于第一线路层的上表面倾斜。本发明的目的在于提供一种半导体衬底，以至少实现提高半导体衬底的性能。以至少实现提高半导体衬底的性能。以...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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