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实施方式提供提高了树脂密封的气密性的半导体装置。半导体装置具备半导体元件和树脂。半导体元件包括半导体部、第一电极和第二电极。所述半导体部具有背面、与所述背面相反侧的表面、以及将所述背面与所述表面连接的侧面，所述第一电极设置于所述半导体部的所...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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