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本实用新型公开了一种对集成电路增加抗辐射涂层的夹具，属于集成电路用夹具技术领域。该夹具包括由下至上依次装配的底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具，所述底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具均为矩形板状结构，其上均开设若干个用于放置待涂覆集成电路陶...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十七研究所授权不得商用。

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