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本实用新型属于二极管封装技术领域，且公开了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳，所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚，所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛，所述基岛的底端固定安装有凸点，...
该专利属于上海雷卯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海雷卯电子科技有限公司授权不得商用。

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